產品名稱：錫膏厚度檢測儀SPI

產品名稱：錫膏厚度檢測儀SPI
 

產品說明：錫膏厚度檢測儀SPI用途：設備采用了3D白光技術主要其用途SMT錫膏印刷質量檢測，設備可以檢測出印刷出來的**如漏印、少錫、多錫、連錫、形狀**等。

設備詳細參數介紹：
測量原理：3D  白光  PSLM  PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術） 
測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀
FOV尺寸：26×20mm(1.02×0.75 in.)
精度： XY方向：10μm(0.39mils);高精度：±1μm(±0.04mils)
重復精度：高度：小于1μm(4 Sigma), 面積：小于1%（5 Sigma)
測量速度：高精度模式：小于1.5秒/FOV
*大測量高度：700μm(27.5 mils)
*小焊點距離： 100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）
*小測量大?。?span lang="EN-US" style="font-family: Arial; color: black; font-size: 9pt; mso-fareast-font-family: 宋體; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"> 長方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

特征：真正的三維體積測量
 運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高精度的三維和二維測 量。